1万亿参数烧进芯片：17B真的是天花板吗？

把大模型烧进芯片，这事到底卡在哪？目前量产化最大只到17B，而MiMo-V2.6-Pro总量1万亿、激活420亿（MoE架构），想让它跑在硅片上还要又快又省能，听着像科幻。我认为核心瓶颈不是参数量本身——MoE把激活数压到420亿已是巨大突破，真正难的是那420亿权重如何在片上高效调度与存储。连17B都还没完全跑通量产，直接跳万亿级更像愿景而非工程路线。但Opus 5.5对多数人已经"够用"了，这反而暴露一个更根本的问题：我们究竟需要多大的模型，才配得上"烧进芯片"这个浪漫又危险的想法？

原文：Ask HN: What is needed to burn MiMo2.6Pro onto a chip · 来源：Hacker News